克日,公司自主研制的碳化硅高温热处置惩罚工艺装备乐成下线,试运行时代各项手艺指标均知足客户需求,通过预验收后顺遂发往海内半导体IDM某头部企业。该装备主要用于制造碳化硅功率器件,能有用降低碳化硅晶体中的微观应力、消除组织缺陷和降低界面态密度、提高载流子迁徙率以及寿命。此次碳化硅高温热处置惩罚工艺装备的首次发货,标记着公司在第三代半导体装备上取得重大突破,半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶,为拓展新领域营业涤讪了坚实基础。

我国半导体装备依赖入口时势有所改善,但要害装备、部件依然“受制于人”,面临交货周期长或无法供货等问题。为助力半导体制造手艺生长,公司建设了半导体装备事业部,组建碳化硅要害装备手艺立异团队,在公司高层的统一指挥和推动下,制订科研攻关妄想,明确重点,压实责任,统筹推进,短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造手艺等六大焦点手艺,乐成研制出碳化硅高温热处置惩罚装备,并获得市场订单。
公司始终切记习总书记实业报国嘱托,自力重生,坚决打赢半导体领域焦点手艺攻坚战。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度,主攻工艺融合装备偏向,为客户提供功效越发完善、精度更高以及自动化、智能化水平更好的半导体装备,将更好的装备,更优的服务带给客户,实现相助共赢。